第八届半导体大硅片论坛将于2025年12月25日至26日在江苏南京举办。

受人工智能爆发式增长及AI-HPC、GPU与HBM新兴应用驱动，半导体大硅片需求持续回暖，2025年起半导体硅片行业正式进入复苏通道。2025年上半年，全球半导体硅片出货面积同比增长6.51%，行业复苏态势明确。其中300mm大尺寸硅片成为增长核心驱动力，出货量同比增幅达10.51%，而200mm及以下规格市场则呈下滑态势。

据亚化咨询《中国半导体大硅片年度报告2025》数据显示，2025年全球大硅片需求将恢复同比正增长，2026年有望转向供不应求的局面。国内市场对硅片的需求持续增长，尤其是300mm大尺寸硅片，因契合大规模生产与高性能计算需求，在新兴场景中需求增长突出，国内企业正通过加码投资、技术升级抢占市场。

SEMI预测，2025年晶圆出货量增长率为5.1%，2026年升至5.4%，2027年或将平稳或小幅下滑，2028年将再度稳步上升。当前行业普遍关注两大焦点：一是AI快速发展为大硅片行业带来的市场需求与增长空间；二是300mm高均匀性单晶拉制、低缺陷外延等核心技术的突破路径。

本次论坛将围绕全球与中国半导体大硅片市场格局、项目规划建设进展、供需与价格趋势，以及制造技术、关键材料与设备的最新进展展开深度探讨，为行业高质量发展搭建交流平台。